- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
Détention brevets de la classe H01L 21/311
Brevets de cette classe: 11544
Historique des publications depuis 10 ans
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1114
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1363
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1270
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1281
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1425
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1464
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1042
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842
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745
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248
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
2089 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
1014 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
616 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
569 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
524 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
422 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
330 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
294 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
278 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
273 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
208 |
| Intel Corporation | 45621 |
179 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
150 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
139 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
135 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
128 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
119 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 608 |
107 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
104 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
98 |
| Autres propriétaires | 3768 |